算法工程师
- 负责线激光传感器/轮廓仪中线结构光（单线/多线/复合光栅）、点激光、点光谱共焦、线光谱共焦灯、三维重建相关算法的研究、设计与实现
- 开发并优化图像处理算法，包括图像预处理、光条中心提取、噪声抑制、亚像素精度优化等
- 设计高鲁棒性的光条解码算法，解决实际场景中的反光、遮挡、运动模糊等问题
- 参与 FPGA 硬件加速方案的算法适配与性能优化（与硬件工程师协作）
- 与硬件、软件团队协作，推动算法在产品中的集成与应用
- 撰写技术文档，参与专利申请，持续跟踪行业前沿技术
芯美望是一家专注于高速3D感知芯片研发的硬科技公司，立足苏州工业园区，致力于用自研 ASIC 芯片打破传统 FPGA 架构瓶颈，实现国产高端感知芯片自主可控。
核心团队来自科研院所、顶尖高校与头部上市企业，深耕图像处理、芯片设计与精密光学领域十余年，具备从算法定义到芯片量产的全链条能力。
以线激光与光谱测量双技术路线，构建覆盖工业检测、医疗光学、商业航天与具身智能的完整感知平台。
焊缝跟踪、精密检测、机器人引导，万帧级在线全检
OCT点光谱共焦、线光谱共焦等光谱精密测量
抗辐射加固设计，卫星在轨维护与亚毫米精度对接
实时点云重建，驱动机器人精细操作与无序抓取
芯美望自研 28nm ASIC 芯片，以算法定义硬件的设计理念，逻辑利用率达 90%， 彻底消除传统 FPGA 架构的内存墙瓶颈，实现真正的高速高精感知。
光谱成像与线结构光虽然应用场景迥异，但底层同为带有 3D 算法的高速 2D/1D 相机。芯美望通过统一硬件架构，实现同一颗 ASIC 芯片同时支持两种场景，硬件复用率超 80%。
标准化五步流程：高速图像接入 → 实时图像处理 → 特征定位 → 信息转换 → 4Gbps 实时数据输出。
万帧级实时采集，微米级精度三维重构，在高速运动场景下实现 100% 在线全检，抗反光等复杂环境，精度较激光雷达提升百倍。
唯一能穿透透明/半透明介质获取内部层析结构的三维成像技术，1 微米纵向分辨率，可穿透熔融金属、玻璃与生物组织，实现真正的内部质量监控。
脉动式 NPU 流水线彻底消除内存墙，逻辑利用率 90%。
以统一的 ASIC 技术基座，构建覆盖工业高速感知、光谱检测、商业航天与消费级应用的完整产品矩阵，软硬协同，快速产品化。
2K–8K 分辨率，万帧级实时处理，应用于在线测量、涂胶检测、高铁轮毂在线检测、线光谱共焦等工业场景。
工业感知1亿像素，100帧处理能力，160 Gbps 数据吞吐，专为半导体晶圆检测与高速运动物体抓拍设计。
精密检测700 KHz 扫描速率，可穿透玻璃与熔融金属观测内部层析结构，适用于眼科与激光焊接OCT应用。
光谱成像抗辐射加固与宽温区设计，满足卫星载荷与深空探测的极端环境成像需求，支持亚毫米精度在轨对接引导。
航天特种让机器真正看懂世界——
以高速高精感知芯片，
驱动中国智造走向深空与微观
芯美望相信，感知是智能的起点。我们不仅制造芯片，更在定义下一代高速感知的基础设施。 从工厂流水线到手术室，从机器人末端到卫星轨道，我们的使命是让每一个关键场景都能被精准感知、实时响应。
如有合作意向、投资咨询或技术交流需求，欢迎随时联系我们。
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